高通強勢回歸，台積電旺爆

文章出處：麻豆性爱视频元件人氣：發表時間：2021-07-06 10:07

5G智能型手機芯片市場競爭激烈，比起麻豆性爱视频元件行業有過之而無不及，高通上半年因為三星晶圓代工製程穩定性問題吃了悶虧，上半年將中國大陸5G手機芯片龍頭寶座拱手讓給聯發科，也讓聯發科今年全球5G手機芯片市占率大幅拉升且動搖高通第一大廠地位。不過，高通下半年強勢回歸台積電，將擠下聯發科成為台積電下半年7／6nm第二大客戶，且明年5／4nm亦將擴大對台積電投片。

法人表示，台積電受惠於蘋果A15應用處理器、M1X及M2計算機處理器等5nm訂單大舉拉升，加上高通、聯發科、AMD、英特爾等7／6nm接單暢旺，下半年營運成長動能強勁，全年美元營收較去年成長約二成的目標可望順利達成。而以明年訂單能見度來看，7／6nm、5／4nm等先進製程將全年滿載，2022年營收及獲利將再創新高紀錄。

高通近幾年的先進製程晶圓代工訂單轉向三星，除了三星的報價明顯低於台積電的成本考慮，並藉此穩固三星的智能型手機芯片訂單，高通因為是三星晶圓代工第一大客戶，也可隨時要求三星配合其芯片設計及產能調整。

不過，三星晶圓代工去年到今年在5nm製程上有穩定性疑慮，加上高通射頻組件主要生產基地為三星美國奧斯汀廠，上半年因暴雪而一度停工，高通電源管理IC主要生產基地中芯國際則被美國列入黑名單，讓高通5G手機芯片出貨動能明顯放緩，聯發科因此突圍而出並挑戰高通霸主地位，同時一舉拿下中國5G手機芯片龍頭寶座。

根據市調機構Counterpoint統計及預估，聯發科去年全球手機芯片市占率達32％首度贏過高通，但5G手機芯片市占率僅15％，與高通仍有明顯落差。然而高通去年及今年都因晶圓代工問題造成出貨量低於預期，尤其在中國5G手機芯片市場吃了悶虧，預期聯發科今年全球手機芯片市占率提升至37％穩坐龍頭寶座，5G手機芯片市占快速拉升至28％，與高通的30％差距明顯縮小。

高通為了改變此一市場競爭態勢，下半年強勢回歸台積電，6nm晶圓產能第三季大量開出，還有3款5G手機芯片將擴大采用台積電7／6nm製程，下半年高通預期6nm 5G手機芯片出貨量上看6,000萬套，同時將成為台積電7／6nm僅次於AMD的第二大客戶，聯發科則降至第三。高通明年在台積電及三星都會有5／4nm投片，但相較過去幾年最新製程訂單半數以上集中在三星下單情況已有所不同，台積電明顯受惠且對明年營運抱持樂觀看法。

驍龍895 Plus可能會轉向台積電4nm工藝代工

此前有消息指，開發代號為SM8450的高通驍龍895將采用三星4nm工藝製造。高通選擇三星是為了滿足產能需求，這也是舍棄台積電的原因之一，相信三星也會給予了高通非常優惠的價格。自傳出高通與台積電已達成協議，簽下新訂單後，不少人就期待高端驍龍芯片會重新回到台積電生產，這也符合高通一直以來的策略，即在適當的時候更換晶圓代工廠確保自己需要的產能和利潤。

據了解，高通驍龍895將采用Armv9架構的核心，分別是一個Kryo 780 Prime（Cortex-X2）、三個Kryo 780 Gold（Cortex-A710）和四個Kryo 780 Silver（Cortex-A510），GPU則是Adreno 730，VPU和DPU分別為Adreno 665和Adreno 1195，進一步提高機器學習能力與增強安全性。同時搭載驍龍X65 5G基帶，提供高達10Gbps的數據傳輸速度，高於驍龍X60的7.5Gbps。

近日推特用戶@Ice Universe透露，高通確實打算將高端驍龍芯片回到台積電製造，不過不是驍龍895，而是驍龍895 Plus。傳言台積電產能緊張是延緩高通訂單的原因之一，其更傾向於將有限的產能優先分配給蘋果。高通很可能到2022年下半年就能拿到台積電4nm工藝的產能了，這也說明了芯片短缺情況逐漸消退。當然，若台積電產能依舊緊張，高通仍可能會繼續找三星代工。

預計高通會在今年12月份發布驍龍895，到明年年中左右再推出驍龍895 Plus，在這期間仍充滿不確定性。

下一篇：小米收購紫米，石頭科技單飛的“意外”還會出上一篇：受華為禁令影響，日本芯片廠赴美“求生”